Różnica między komorą do badania szoku termicznego a komorą do badania szybkiej zmiany temperatury

Jeśli chodzi okomora do badania szoku termicznegoi komora testowa szybkiej zmiany temperatury, ludzie mogą być nieco zdezorientowani co do dwóch typów sprzętu i odpowiedniego testu szoku termicznego i testu szybkiej zmiany temperatury. Dziś porozmawiamy o relacjach między nimi.

Co to jest test szoku termicznego?

Test szoku termicznego, znany również jako test szoku termicznego lub test szoku termicznego w wysokiej/niskiej temperaturze, polega na nagłym wystawieniu próbki na działanie środowiska o niskiej-temperaturze. Jest to uważane za szok termiczny. Sprawdza przede wszystkim odporność badanej próbki na rozszerzalność i kurczenie termiczne. To niszczycielski test.

Co to jest test szybkiej zmiany temperatury?

Test szybkiej zmiany temperatury, jak sama nazwa wskazuje, to test, podczas którego temperatura zmienia się szybko.

Podstawowa różnica między badaniem szoku termicznego a badaniem szybkiej zmiany temperatury polega na szybkości zmiany temperatury.

1. Test szoku termicznego powoduje, że próbka spada od 150 stopni do -40 stopni lub nawet niżej w bardzo krótkim czasie, jest to również zaleta i cecha komory do badania szoku termicznego; Z drugiej strony badanie szybkich zmian temperatury obejmuje ciągły wzrost lub spadek temperatury z ustaloną szybkością. Czas i szybkość zmian temperatury znacznie się różnią między nimi.

2. Testowanie szoku termicznego obejmuje niezwykle szybkie przełączanie temperatury, zwykle kończące przejście z wysokiej do niskiej temperatury w ciągu zaledwie 3 do 5 minut; dlatego też nazywa się to testem szokowym w wysokiej i niskiej temperaturze.

3. Testowanie cyklicznych zmian temperatury charakteryzuje się stosunkowo mniejszą szybkością przejścia, zazwyczaj z szybkością ogrzewania/chłodzenia wynoszącą około 1–3 stopnie na minutę.

4. Co więcej, konwencjonalne badanie szoku termicznego zwykle nie obejmuje kontroli wilgotności, podczas gdy badanie cyklicznych zmian temperatury można w razie potrzeby wyposażyć w kontrolę wilgotności.

Krzywe wyraźnie pokazują, że szybkość zmian temperatury podczas cyklu temperaturowego jest liniowa, natomiast szybkość szoku temperaturowego jest nieliniowa.

Szok termiczny występuje głównie na etapach projektowania badawczo-rozwojowego i próbnej produkcji;

podczas gdy szybkie zmiany temperatury występują głównie na etapie produkcji masowej.

Testowanie szybkich zmian temperatury zwykle odbywa się w trybie pracy z zasilaniem, natomiast testowanie szoku termicznego zwykle odbywa się w-trybie pracy lub w stanie uśpienia (rzadziej). Testowanie zespołów pod wpływem szoku termicznego wymaga- wstępnego pomiaru czasu potrzebnego, aby temperatura wewnętrzna elementu osiągnęła wymagany poziom, tj. czasu stabilizacji pokazanego na powyższym wykresie. Testowanie szybkich zmian temperatury nie wymaga pomiaru czasu. Do weryfikacji defektów PCB często stosuje się także długie-testy szoku termicznego, np. test wytrzymałości na szok termiczny w Fordzie CETP, gdzie próbką jest płytka PCBA.

A. Komora do badania szoku termicznego została specjalnie zaprojektowana do przeprowadzania testów szoku termicznego, a jej konstrukcja różni się znacznie od komory do badania szybkich zmian temperatury. To urządzenie ma dwie strefy temperatur: strefę-wysokiej temperatury i strefę-niskiej temperatury. W oparciu o konstrukcję komory komorę do badania szoku termicznego można podzielić na dwa typy: dwu-i trzy-komorową. Trzy-komorowa komora do badania szoku termicznego wykorzystuje układ trzech niezależnych komór: strefy-wysokiej temperatury, strefy niskiej-temperatury i strefy testowej. Podczas testu badaną próbkę umieszcza się w strefie testowej, a naprzemienny przepływ powietrza ze strefy-wysokiej temperatury i strefy niskiej{{13}temperatury powoduje naprzemienne uderzenia w próbkę w strefie testowej, osiągając w ten sposób efekt szoku termicznego.

B. Komora testowa szybkiej zmiany temperatury różni się od komory testowej szoku termicznego. Ma tylko jedną komorę, w przeciwieństwie do komory szoku termicznego, która ma dwie lub trzy strefy temperaturowe. Jednakże komora ta jest większa niż zwykła komora do testowania wysokiej i niskiej temperatury, ponieważ do osiągnięcia szybkiego wzrostu i spadku temperatury wymagana jest-sprężarka o dużej mocy.

Wspólne normy referencyjne dotyczące szoku termicznego: GB/T 2423.22-2012, IEC60068-2-14:2009, GB/T 28046.4-2011;

Normy referencyjne dotyczące szybkich zmian temperatury: GB/T2423.22, IEC60068_2_14.